陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究

• 作者: 刘沛 李菁萱 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 底部填充胶 扩散机理 等离子清洗 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1899字
• 语种: 中文

摘要

由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响.研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态.这对底部填充工艺的发展具有重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄颖卓		7	11	2.0	3.0
2	林鹏荣		11	16	3.0	3.0
3	练滨浩		12	18	3.0	3.0
4	刘沛		9	10	2.0	2.0
5	李菁萱		2	3	1.0	1.0