2018年全球半导体市场的展望

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 投资规模 晶圆代工 设备材料
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 行业分析
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN40|F416.63
• 字数: 4647字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.01.003

摘要

预测2018年全球半导体的市场规模、2017～2018年全球半导体产业的投资规模、全球晶圆生产线建设、设备材料市场的发展趋势和2017～2018年全球IC设计业和晶圆代工业.对2017年全球半导体技术进展和产品进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0