多芯片LED器件热学特性分析

• 作者: 何洋 周锦荣 林硕 熊传兵 陈焕庭 陈福昌 陈赐海
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片LED器件 热学特性 热耦合效应 结温 有限体积法
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 发光学应用及交叉前沿
• 页码范围: 751-756
• 页数: 6页
• 分类号: TN312+.8
• 字数: 3922字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20183905.0751

摘要

由于芯片之间存在的热耦合效应,多芯片LED器件内部存在复杂热学规律.本文通过多芯片LED热学模型描述多芯片LED器件系统内部热阻支路路径,进而通过有限体积数值计算多芯片LED器件结温.通过本文试验验证,单颗芯片、2颗芯片、3颗芯片以及4颗芯片在负载不同电功率(0.3～1.2 W)情况下,结温的测试值和计算值的最小误差值为0.8％,最大误差值为6.8％,平均误差值为3.4％,计算结果与测试结果基本保持一致,因此有利论证了多芯片LED热学模型可为评价多芯片LED器件热学性能提供重要的参考作用,有助于更全面分析多芯片LED热阻内部芯片之间的热耦合效应.该实验结果为准确预测多芯片LED器件内部结温提供了重要理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周锦荣	闽南师范大学物理与信息工程学院	24	74	5.0	6.0
2	林硕	闽南师范大学物理与信息工程学院	6	8	2.0	2.0
3	陈福昌	闽南师范大学物理与信息工程学院	8	10	2.0	3.0
4	陈赐海	闽南师范大学物理与信息工程学院	7	5	1.0	2.0
5	陈焕庭	闽南师范大学物理与信息工程学院	4	14	3.0	3.0
6	熊传兵	闽南师范大学物理与信息工程学院	6	7	2.0	2.0
7	何洋	闽南师范大学物理与信息工程学院	1	4	1.0	1.0