球形金粉的化学还原制备及表征

• 作者: 关俊卿 李治宇 滕海涛 王鹏 陈峤
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 金粉 金浆料 厚膜导体 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属电子浆料
• 页码范围: 97-100
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.3+1
• 字数: 2641字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2018.z1.017

摘要

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末.用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响.将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性.结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关俊卿		3	1	1.0	1.0
2	陈峤		4	1	1.0	1.0
3	滕海涛		5	4	1.0	1.0
4	王鹏		4	2	1.0	1.0
5	李治宇		1	1	1.0	1.0