二氧化钛的表面改性研究

• 作者: 刘晓娇 杜雪岩 段成龙 王旭东 陈振斌
• 来源期刊: 化学工程与技术
• 学科: 化学
• 关键词: 二氧化钛 表面改性 改性工艺
• 年，卷（期）: hxgcyjs_2018,（3）
• 页码范围: 191-198
• 页数: 8页
• 分类号: O6

摘要

以硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为改性剂对二氧化钛进行表面改性,采用硅 钼蓝法对KH570的接枝率(Gr)进行表征,以接枝率为考察指标通过单因素实验研究了反应pH、KH570与二氧化钛的质量比、反应时间、反应温度、二氧化钛目数对接枝率的影响。实验所得最佳改性工艺条件为:改性pH为7.0,KH570与TiO2质量比为0.30,改性时间24 h,改性温度45℃,二氧化钛的最佳尺寸150目。红外结果表明KH570与二氧化钛表面发生了键合作用。