BYP27合金带材封装前的氧化实验及氧化机制分析

• 作者: 张荣 张静 方威
• 来源期刊: 金属材料研究
• 学科: 工学
• 关键词: BYP27 表面氧化 羽抛 高温退火
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TS272.52

摘要

本文分析了BYP27合金带材在后序加工贴片封装过程中,元件表面呈现氧化颜色异常的原因。通过氧化试验,确定了表面羽抛工艺是造成BYP27元件表而氧化颜色异常的关键因素,并提出了解决问题的方法,满足了用户对BYP27产品氧化颜色一致性的要求。试验结果表明:采用氧化试验方法对判定材料是否能满足用户对元件表面氧化颜色一致性的要求具有可靠性,可用于产品质量的监控。并且,当材料在正常生产中增加了一次羽抛,且羽抛后未经过高温处理,只经过中温处理,元件衣面呈现异常颜色。当材料在正常生产中増加一次羽抛,且羽抛后再经过高温处理,元件表面呈现正常颜色。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张静		13	0	0.0	0.0
2	张荣		20	0	0.0	0.0
3	方威		9	2	1.0	1.0