格芯推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺技术以满足数据中心和高速无线应用需求

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无线应用 数据中心 晶圆制造 生产技术 硅锗 工艺 原型设计 光纤网络
• 年，卷（期）: bdtxx_2018,（6）
• 页码范围: 23-23
• 页数: 1页
• 分类号: TN92

摘要

格芯近日宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势,进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm专业生产技术,客户可以充分提高光纤网络、5G毫米波无线通信和汽车雷达等高速应用产品的生产效率和再现性能。