基于Moldflow的温控器外壳注塑工艺优化

• 作者: 何小芳 刘英俊 曹新鑫 白玉峰
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 温控器 注塑成型 Moldflow 正交实验 优化
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 计算机辅助设计与数据库特辑
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.52
• 语种: 中文

摘要

选取聚碳酸酯(PC)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物作为填充材料,运用Moldflow软件对某温控器外壳注塑成型过程进行模流分析,得到PC和ABS的填充、翘曲变形分析结果,表明PC更适于生产温控器外壳.通过设计正交实验,探究了各工艺参数对翘曲量的影响.结合极差分析得出,影响塑件质量的顺序为:保压时间、熔体温度、保压压力、模具表面温度,并得到最优工艺参数,即模具表面温度为95℃,熔体温度为285℃,保压时间为lls,保压压力为130 MPa.优化后,塑件的体积收缩率和最大翘曲量为2.311％,0.927 mm,分别降低了54.75％和40.69％,结果表明,优化后的工艺参数减小了翘曲量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小芳		126	759	14.0	22.0
2	曹新鑫		134	719	13.0	22.0
3	白玉峰		11	4	1.0	1.0
4	刘英俊		4	3	1.0	1.0