AlN陶瓷基片烧结曲线的研究与优化

• 作者: 倪威 倪红军 吕帅帅 康文秀 陶建兵 马立斌
• 来源期刊: 有色金属（冶炼部分）
• 学科: 工学
• 关键词: AlN陶瓷基片 液相烧结 保温时间 烧结温度 烧结曲线
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 材料与设备
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 字数: 3355字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7545.2018.07.015

摘要

研究了AlN陶瓷基片烧结曲线中液相烧结升温速率、保温时间、烧结温度对基片性能的影响.测定不同液相烧结升温速率下试样的翘曲度,确定最佳升温速率范围为0.2～0.5℃/min;同时,根据不同保温时间下试样密度的变化优选保温时间为5h,并协调出最高烧结温度为1 830℃.通过对比烧结曲线优化前后AlN陶瓷基片主要性能及组织结构,结果表明烧结曲线优化后效果明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪红军	南通大学机械工程学院	222	1132	16.0	25.0
2	吕帅帅	南通大学机械工程学院	48	154	7.0	11.0
3	倪威	南通大学机械工程学院	8	13	3.0	3.0
4	马立斌		3	8	2.0	2.0
5	陶建兵		1	1	1.0	1.0
6	康文秀		1	1	1.0	1.0