工业4.0和半导体制造业的发展

• 作者: Ganesh Hegde
• 来源期刊: 电子产品世界
• 关键词: 工业4.0 半导体制造 晶圆厂 垂直整合 水平整合
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专题(工业物联网)
• 页码范围: 18-19
• 页数: 2页
• 字数: 1725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2018.2.005

摘要

为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求,半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资,因而也导致竞争变得日趋激烈.为提高竞争力,芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营.阐述工业 4.0 的含义,提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例,并说明应用材料公司如何驱动这一发展.