BPDA/ODA/PDA型PI薄膜的制备及性能研究

• 作者: 唐必连 汪英 青双桂 韩松锋 马传国
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 对苯二胺 无规共聚 聚酰亚胺薄膜 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.3|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2018.01.003

摘要

在3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法制备聚酰亚胺(PI)薄膜,采用XRD、TMA、DMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明:PDA单体的引入可显著降低PI薄膜的热膨胀系数,提高拉伸强度、弹性模量、玻璃化转变温度和热分解温度.其中,随着刚性PDA单体含量的增加,该系列PI薄膜的拉伸强度、弹性模量、玻璃化转变温度和热分解温度呈递增趋势,热膨胀系数和断裂伸长率呈递减趋势.通过调控不同二胺单体的比例可以达到分子结构设计的目的,进而制备出热膨胀系数等多项物理参数可调的联苯型PI薄膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马传国	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	29	85	5.0	7.0
2	汪英		7	21	3.0	4.0
3	青双桂		8	20	4.0	4.0
4	唐必连		3	34	3.0	3.0
5	韩松锋	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0