芯片组装的失效机理及分析

• 作者: 刘洪涛 贺玲
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片粘接 焊接 芯片组装 粘接强度 失效 失效模式 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 字数: 2376字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2018.02.002

摘要

介绍了几种有代表性的芯片组装模式,并结合实例详细探讨了由多种不同原因导致的几种焊接与粘接的失效模式.针对不同失效模式的特点,对芯片在粘接或焊接过程中可能会在不同部位、以不同形式出现的脱落、脱焊与断裂等,提出多种不同的检测手段.以最大程度避免出现组装失效为目的,剖析具体的粘接焊接原理与失效机制.在符合国家标准的常规生产检测之外,对改进芯片组装质量的方法进行了深入的延伸讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺玲	中国电子科技集团公司第四十七研究所	5	26	2.0	5.0
2	刘洪涛	中国电子科技集团公司第四十七研究所	12	11	2.0	3.0