人工智能领域技术预见研究

• 作者: 戴磊 魏阙
• 来源期刊: 中阿科技论坛（中英阿文）
• 学科: 工学
• 关键词: 人工智能 技术预见 专利分析 专利导航 科技管理
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 48-59
• 页数: 29页
• 分类号: TP18
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴磊		33	140	7.0	9.0
2	魏阙		44	35	4.0	5.0