激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

• 作者: 代竟雄 崔开放 钟良 龚伟
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料 化学镀铜 激光活化 电子线路 可焊性 结合力 电阻率
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 381-385
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.09.003

摘要

先将10 g/L CuSO4·5H2O+30 g/L NaH2PO2·H2O活化液均匀涂覆于ABS基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路.研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响.表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力.当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100％,电阻率为3.6μ?·cm,可焊性和结合力良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟良	西南科技大学制造科学与工程学院	77	209	7.0	10.0
2	龚伟	西南科技大学制造科学与工程学院	45	122	6.0	8.0
3	代竟雄	西南科技大学制造科学与工程学院	7	11	2.0	2.0
4	崔开放	西南科技大学制造科学与工程学院	13	19	3.0	3.0