基于3D打印PCB板的绝缘层材料选择及分析

• 作者: 孙长健 张志义 张澎 白蕾
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 三维打印 PCB制造 绝缘层 电子灌封胶 流动性
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.06.002

摘要

3D打印技术日趋成熟,将此技术与PCB制造相结合具有重要的研究价值.通过自主设计的导电银浆挤出式3D打印机,以电子灌封胶作为绝缘材料,对其流动性和绝缘性进行试验,在相纸上进行绝缘层成型打印,对打印参数和工艺过程进行试验调整,筛选出作为绝缘层的材料和合适的参数.同时,完成绝缘层单独打印制备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志义		17	84	4.0	9.0
2	白蕾		2	0	0.0	0.0
3	孙长健		3	1	1.0	1.0
4	张澎		3	1	1.0	1.0