微波组件用硅铝合金的激光封焊工艺研究

• 作者: 史戈 徐正 成立峰 王松 贺颖
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅铝合金 激光封焊 有限元 气密性
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 33-35,39
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 2035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2018.02.009

摘要

对微波组件用硅铝合金的激光封焊工艺开展研究,分析了焊接工艺参数对焊缝组织形貌的影响,并结合有限元仿真,分析了焊接面结构对焊接热裂纹的影响.结果表明:激光峰值功率和脉宽对焊缝形貌和熔深有显著影响;焊接热应力集中在壳体一侧,当焊缝中心距离壳体边缘较远时,容易产生焊接热裂纹.通过对焊接参数的优化和焊接面结构的改进,获得了封装体积大于10 cm3的微波组件,气密性稳定在10-9 Pa·m3/s量级水平,满足GJB 360方法112中条件C的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王松	中国科学院电子学研究所	30	91	6.0	8.0
2	成立峰	中国科学院电子学研究所	2	4	1.0	2.0
3	徐正	中国科学院电子学研究所	3	19	2.0	3.0
4	史戈	中国科学院电子学研究所	1	3	1.0	1.0
5	贺颖	中国科学院电子学研究所	1	3	1.0	1.0