Ag对铜铝激光熔钎搭接焊接头组织和性能的影响

• 作者: 冯爱新 杨海华 赵莹
• 来源期刊: 应用激光
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Al激光熔钎焊 银中间层 抗拉强度 电阻率 显微组织
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 570-577
• 页数: 8页
• 分类号: TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.14128/j.cnki.al.20183804.570

摘要

针对新能源车用Cu/Al焊接端子的功能特点,以Ag为中间层开展铜铝激光熔钎搭接焊工艺研究.通过添加不同厚度的银镀层和银箔,分析接头抗拉强度、电阻率、显微形貌和组织成分变化.结果表明,Ag中间层添加有利于改善焊缝成型和焊接质量,接头抗拉强度和电阻率均随Ag中间层厚度的增加先减小后增大;在添加厚度为20 μm银箔时,抗拉强度提高了近1/3,电阻率减小至8.6×10-8/Ω·m.这主要与Ag有效抑制铜铝液相熔合、控制二元脆硬相生成有关.在铜侧边界形成“啮齿状”Al-Al2Cu-Ag3Al 三元共晶相,熔化区以枝晶α-Al为主,界面层化合物种类少、分布均匀,内部拉应力产生的裂纹减小,有利于提高接头强度和降低电阻率.