中间Cu层对TA1/X65复合板熔焊接头性能的影响

• 作者: 张敏 张涛 慕二龙 王晓伟 韩挺
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 药芯焊丝 微观组织 三层复合板 元素分布 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 81-89
• 页数: 9页
• 分类号: TG422
• 语种: 中文
• DOI: 10.11901/1005.3093.2017.215

摘要

使用Cu-Ag-Mo-Nb药芯焊丝对TA1/X65和TA1/Cu/X65两种爆炸复合板进行熔焊对接,使用SEM、EDS等手段表征接头的微观形貌、元素分布及成分组成,研究了两种试板接头的力学性能.结果表明,两种试板的焊缝各层衔接良好,钛、钢与过渡层的界面处均有明显的灰色过渡带,接头没有气孔、夹杂或裂纹等缺陷.SEM、EDS分析结果表明,在两层试板的三角区产生了TiFe相.三层试板中的Cu层防止了Ti、Fe的互扩散,使焊缝两侧至过渡层Ti元素和Fe元素的扩散明显降低,钛焊缝中Fe的含量和钢焊缝中Ti的含量也显著降低.对接头性能的测试结果表明,三层试板的三项力学性能指标均优于两层试板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张敏		194	788	14.0	17.0
2	张涛		26	109	5.0	9.0
3	慕二龙		4	1	1.0	1.0
4	王晓伟		4	4	1.0	2.0
5	韩挺		3	3	1.0	1.0