无取向硅钢自粘结涂层性能的影响因素

• 作者: 张文康 林媛 胡志强 顾祥宇
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 无取向硅钢 自粘结涂层 性能 基板表面状态 粗糙度 剥离强度
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TM275|TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.06.001

摘要

研究了不同烘干温度、不同烘干时间及基板表面状态对无取向硅钢自粘结涂层性能的影响.通过试验结果分析可知,烘干温度为200℃,烘干时间为40～ 60 s时,自粘结涂层基本处于活化的B状态,其综合性能最好;处于B活化状态自粘结涂层的铅笔硬度值一般为5H～6H;基板表面一定范围的粗糙度(0.2～0.3 μm)有利于自粘结涂层剥离强度的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志强	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	11	40	5.0	6.0
2	张文康	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	17	46	4.0	6.0
3	林媛	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	9	2	1.0	1.0
4	顾祥宇	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	8	24	3.0	4.0