锰元素对铜镍合金电化学性能的影响

• 作者: 孙军伟 张荣伟 张迎晖 朱志云 李升燕
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铜镍合金 阻抗谱 极化曲线 锰元素
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 60-65
• 页数: 6页
• 分类号: TG178|TF125.211
• 字数: 3292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2018.04.010

摘要

基于对不同Mn含量的铜镍合金进行3.5％(指质量分数,下同)NaCl溶液腐蚀实验,测试腐蚀不同时间后的开路电位、电化学阻抗谱和极化曲线.通过分析阻抗谱和极化曲线的变化,建立等效电路模型,利用ZsimpWin软件拟合得出各等效元件的数值,研究Mn元素对铜镍合金电化学性能的影响.结果表明在浸泡初期,M n含量低(0.53％)的铜镍合金样品开路电位更正;而在浸泡时间超过7 d后,Mn含量高(1.19％)的样品开路电位更正.锰含量低的铜镍合金样品生成的腐蚀产物膜较锰含量高的样品更具有保护性,合金中含有低锰含量有助于提高合金的耐蚀性能,降低合金的腐蚀速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张迎晖	江西理工大学材料科学与工程学院	75	520	11.0	21.0
2	朱志云	江西理工大学材料科学与工程学院	27	106	5.0	8.0
3	张荣伟	江西理工大学材料科学与工程学院	5	11	2.0	3.0
4	李升燕	江西理工大学材料科学与工程学院	4	6	1.0	2.0
5	孙军伟	江西理工大学材料科学与工程学院	2	6	1.0	2.0