羧基纤维介孔硅对Th(Ⅳ)的高效去除

• 作者: 刘峙嵘 戴荧 杨灵芳 王乐乐 蔡之望 袁立永 裘阳 郭文路
• 来源期刊: 有色金属工程
• 学科: 工学
• 关键词: 纤维结构 介孔材料 羧基 二氧化硅 钍离子
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.8
• 字数: 2625字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2018.03.005

摘要

采用后嫁接法合成了羧基功能化纤维介孔硅材料.利用扫描电子显微镜(SEM)和热重分析表征了材料的形貌和热稳定性.结果表明,羧基功能化纤维介孔硅材料为纤维结构的球状体,孔径约为11 nm、比表面积约416 m2/g,经羧基官能团修饰后材料整体结构没有明显变化,热稳定性能良好.吸附测试表明COOH-F-SiO2吸附Th(Ⅳ)速度非常快,120 min内可达到平衡.当pH =3.5;msorbent/sulution=0.4 mg/mL,Th(Ⅳ)初始浓度[Th]initial=100 mg/L时,COOH-F-SiO2对Th(Ⅳ)离子的最大吸附容量达115.5 mg/g.COOH-F-SiO2吸附Th(Ⅳ)离子符合Langmuir(R2＞0.992 9)模型,Th4+以单分子层吸附为主.在多种复杂金属离子环境下,仍具有对Th(Ⅳ)离子较高的选择吸附速率.