玻璃镀银高导电硅橡胶导电粉体填量最佳配合比研究

• 作者: 张贵恩 张锐 李彦奎 杨晓炯
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃镀银 体电阻率 最佳配合比
• 年，卷（期）: clkx_2018,（4）
• 页码范围: 301-304
• 页数: 4页
• 分类号: TQ33

摘要

导电硅橡胶是在硅橡胶中填充导电颗粒通过高温硫化而形成的导电材料,可广泛用于抗电磁干扰密封和环境密封等场合。导电橡胶具有导电性能、抗屏蔽性能、耐高低温性能。本文通过采用玻璃镀银颗粒制备体电阻率达到10?2Ω·cm级的高导电硅橡胶,并对高导电橡胶的导电性能和力学性能进行了测试分析。试验表明,混炼胶与玻璃镀银粉的最佳配合比范围是1:2.33~1:2.58。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张锐	中国电子科技集团公司第三十三研究所	29	30	3.0	4.0
2	张贵恩	中国电子科技集团公司第三十三研究所	13	5	2.0	2.0
3	杨晓炯	中国电子科技集团公司第三十三研究所	8	2	1.0	1.0
4	李彦奎	中国电子科技集团公司第三十三研究所	5	2	1.0	1.0