单颗粒印刷线路板热解传热特性模拟研究

• 作者: 于少洁 张泽宇 李聪 马洪亭
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 地球科学
• 关键词: 印刷线路板 热解 模拟 热重分析 温度分布
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 土木与环境工程
• 页码范围: 116-121
• 页数: 6页
• 分类号: X796
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.180321

摘要

建立了单颗粒印刷线路板的传热模型,模拟了热解传热过程,分析了比热容、导热系数和反应热等参数对线路板颗粒温度变化的影响,并通过热重实验对模型进行验证分析.结果表明:在热解过程中,越靠近颗粒中心的部分,比热容变化对颗粒温度变化的影响越明显;在考虑与不考虑比热容变化两种条件下,线路板颗粒温度偏差最大可达21％;线路板颗粒导热系数存在各向异性特点,对于不同区域,y方向和z方向导热对温度变化的影响效果不同;实验与模拟热重曲线的热失重率差仅为9.78％,表明该传热模型设计较为合理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马洪亭	天津大学环境科学与工程学院	51	291	11.0	14.0
2	李聪	天津大学环境科学与工程学院	8	11	2.0	2.0
3	张泽宇	天津大学环境科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	于少洁	天津大学环境科学与工程学院	1	0	0.0	0.0