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功率VDMOS(带氮化硅结构)的UIS失效改善
功率VDMOS(带氮化硅结构)的UIS失效改善
作者:
冯超
王振宇
郝志杰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
DMOS
UIS
带氮化硅结构
摘要:
功率VDMOS器件是最为普遍的开关器件.而UIS发生过程是指功率VDMOS器件在整个系统中所能承受的最严峻电应力以及热应力的考验过程,所以抵抗UIS失效能力成为衡量其可靠性的重要指标.针对UIS的测试方法和机理做了简单的介绍,同时针对某款功率VDMOS产品的UIS改善方案进行了详细的描述.
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文献信息
篇名
功率VDMOS(带氮化硅结构)的UIS失效改善
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
DMOS
UIS
带氮化硅结构
年,卷(期)
2018,(8)
所属期刊栏目
微电子制造与可靠性
研究方向
页码范围
44-48
页数
5页
分类号
TN306
字数
2977字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王振宇
北京大学软件与微电子学院
188
970
18.0
23.0
2
冯超
1
1
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1.0
6
郝志杰
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DMOS
UIS
带氮化硅结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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