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摘要:
功率VDMOS器件是最为普遍的开关器件.而UIS发生过程是指功率VDMOS器件在整个系统中所能承受的最严峻电应力以及热应力的考验过程,所以抵抗UIS失效能力成为衡量其可靠性的重要指标.针对UIS的测试方法和机理做了简单的介绍,同时针对某款功率VDMOS产品的UIS改善方案进行了详细的描述.
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文献信息
篇名 功率VDMOS(带氮化硅结构)的UIS失效改善
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 DMOS UIS 带氮化硅结构
年,卷(期) 2018,(8) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 44-48
页数 5页 分类号 TN306
字数 2977字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王振宇 北京大学软件与微电子学院 188 970 18.0 23.0
2 冯超 1 1 1.0 1.0
6 郝志杰 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
DMOS
UIS
带氮化硅结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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