一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法

• 作者: 张颖 李华伟 沈小刚
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷钢网开口 自动处理 CIF数据
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 测试与封装
• 页码范围: 846-849
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.13911/j.cnki.1004-3365.180270

摘要

针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法.通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理.利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换.该方法具有处理速度快、精度高、易于实现等特点,适用于处理各种EDA软件导出的锡膏印刷钢网开口数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李华伟	中国电子科技集团公司第二十四研究所	7	30	3.0	5.0
2	张颖	中国电子科技集团公司第二十四研究所	11	7	2.0	2.0
3	沈小刚	中国电子科技集团公司第二十四研究所	2	2	1.0	1.0