J55在含S2-与Cl-环境下的电化学腐蚀行为研究

• 作者: 康庆鑫 张旭昀 汪洋 王勇 王文泉 王波 郑冰洁
• 来源期刊: 化工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 套管钢J55 电化学腐蚀 S2- Cl- 极化曲线 阻抗谱
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 551-555,576
• 页数: 6页
• 分类号: TQ050.4+1
• 字数: 3632字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6094.2018.05.007

摘要

利用动电位极化与电化学阻抗谱分析评价方法,研究了不同浓度的S2-和Cl-与S2-共存情况下的套管钢J55腐蚀行为,分析了S2-和Cl-对J55的电化学腐蚀影响.结果表明:随着S2-和Cl-浓度的增大,J55的钝化膜稳定性下降,耐腐蚀能力下降;在含S2-的腐蚀介质中J55的腐蚀行为主要由扩散过程控制,而在含S2-和Cl-的腐蚀介质中时则主要由电化学过程控制;S2-的存在会对J55在含Cl-环境下的点蚀产生一定的缓蚀作用.