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摘要:
通过对开关电源内部标准单元电路构成和内部元器件的特性分析研究,结合SiP技术,采用LTCC/HTCC工艺技术制作多层3D结构,实现开关电源电路中标准单元电路3D结构设计,有效提高了空间利用率,减小了体积.同时对该结构的热力载荷进行了可靠性分析,最后通过实际产品设计验证,证明SiP技术在开关电源中应用的可行性.
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文献信息
篇名 开关电源SiP技术应用研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 SiP LTCC HTCC 标准单元电路 可靠性 开关电源
年,卷(期) 2018,(1) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 66-70
页数 5页 分类号 TN405
字数 3734字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.01.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王宁 中国电子科技集团公司第四十三研究所 40 51 4.0 6.0
2 袁柱六 中国电子科技集团公司第四十三研究所 9 1 1.0 1.0
3 袁宝山 中国电子科技集团公司第四十三研究所 4 1 1.0 1.0
4 张崎 中国电子科技集团公司第四十三研究所 5 8 1.0 2.0
5 刘云鹏 中国电子科技集团公司第四十三研究所 4 1 1.0 1.0
6 曲明山 2 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
SiP
LTCC
HTCC
标准单元电路
可靠性
开关电源
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
总被引数(次)
31758
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