表面张力对PCB焊接影响的分析

• 作者: 廖声礼
• 来源期刊: 日用电器
• 关键词: 表面张力 助焊剂 油墨 焊接
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 技术·创新
• 页码范围: 80-82
• 页数: 3页
• 字数: 1560字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6079.2018.06.022

摘要

电子产品焊接后PCB板面出现"水渍"、残留不均匀等异常现象,通常我们认为是助焊剂的问题,但实践中,切换其它PCB有明显改善.本文研究了表面张力对此现象的影响分析,并通过实验验证,找出影响因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖声礼		3	1	1.0	1.0