硅微粉对环氧树脂灌封工艺及性能的影响探讨

• 作者: 陈伟民
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 活性硅微粉 线膨胀系数 冲击强度
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 363-366
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3375字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.015

摘要

简述了环氧树脂的应用范围及特点,研究了不同粒径的活性硅微粉与非活性硅微粉对环氧树脂灌封工艺及环氧树脂固化物性能的影响.活性硅微粉在水中的沉降时间大于非活性硅微粉在水中的沉降时间,且添加了活性硅微粉的环氧树脂固化物的固化收缩率、线膨胀系数和吸水性均有降低,而体积电阻系数、击穿电压和抗冲击强度性能均有所提高.同时在相同温度下的环氧树脂灌封料中分别加入相同粒径的活性硅微粉与非活性硅微粉,加入活性硅微粉的灌封料黏度远远小于加入非活性硅微粉的灌封料黏度.经过在某变压器以及某传感器上的灌封应用,都取得很好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈伟民		1	2	1.0	1.0