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摘要:
在非球面及自由曲面加工中,应用最为成熟的是计算机控制光学表面成型(CCOS)技术.现有 CCOS 技术普遍采用恒压力研抛方法,加工过程中研抛压力保持恒压,通过控制驻留时间实现所需的去除量.本文研究了基于变压力的CCOS研抛方法,增加了调控维度,通过同时控制研抛压力和驻留时间实现所需的去除量.首先,对该方法建立了加工控制的数学模型.然后,测量分析了磨头榆出力的稳定性和响应速度,去除函数的稳定性.最终,在 K9村料平面镜上开展了正弦压力抛光的村料去除实验.结果表明,实测与理想正弦研抛压力周期一致,力误差标准差约为0.35 N,对去除面形PV和RMS的影响均不到9%;实际与仿真加工的面形轮廓周期一致,加工区域的面形误差在17%以内.本文实现了变压力研抛,验证了基于变压力的CCOS研抛方法在光学加工中的有效性.
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文献信息
篇名 基于变压力的CCOS光学研抛技术
来源期刊 光电工程 学科 物理学
关键词 光学加工 CCOS 变压力 研抛
年,卷(期) 2018,(4) 所属期刊栏目 科研论文
研究方向 页码范围 45-52
页数 8页 分类号 O436.3
字数 3847字 语种 中文
DOI 10.12086/oee.2018.170642
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 万勇建 中国科学院光电技术研究所 33 180 8.0 11.0
2 余德平 四川大学制造科学与工程学院 20 57 4.0 6.0
3 赵洪深 中国科学院光电技术研究所 5 23 3.0 4.0
4 叶枫菲 四川大学制造科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
8 刘侮涛 中国科学院光电技术研究所 1 1 1.0 1.0
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