硅微粉含量对电气绝缘用环氧浇注料综合性能的影响

• 作者: 丁雪峰 刘沪平 吴昊 田素敏 谭东现
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 关键词: 环氧浇注料 硅微粉 介电性能 耐电痕 耐溶液腐蚀 机械性能
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 228-234
• 页数: 7页
• 字数: 3216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16188/j.isa.1003-8337.2018.06.039

摘要

以液态双酚A环氧树脂为基料,甲基四氢苯酐为固化剂,BDMA为促进剂,400目活性硅微粉为填料,按不同的填料配比,采用APG工艺制得测试样条,考察了不同硅微粉用量对环氧浇注料的机械强度、介电性能、耐溶液腐蚀性、吸水率等的影响.其中,机械性能与耐电痕性能都呈现随着填料含量增加而变好,达到临界点后变坏的趋势.综合各项指标看,活性硅微粉的含量在63％～67％时,环氧浇注料综合性能较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭东现		9	7	2.0	2.0
3	田素敏		2	0	0.0	0.0
4	刘沪平		2	13	1.0	2.0