基于SIwave的计算机主板EMC仿真与优化

• 作者: 赵慧斌 陈嘉祥 龚骁敏
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 高速PCB 电磁兼容 SIwave 电磁辐射
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 电磁兼容
• 页码范围: 74-79
• 页数: 6页
• 分类号: TN710
• 字数: 3222字
• 语种: 中文

摘要

随着电子信息设备工作频率的日益提高,高速PCB线路将产生越来越严重的串扰和辐射,继而影响产品性能且使得设备电磁兼容性不达标.该文以一款计算机主板为例,使用ANSYS公司的SIwave仿真软件,从PCB谐振、线间串扰及电磁辐射三个方面对此PCB主板进行仿真研究,并针对问题做出改进优化,从而改善了该高速PCB的电磁兼容性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈嘉祥	中国电子科技集团公司第五十二研究所	1	3	1.0	1.0
2	赵慧斌	中国电子科技集团公司第五十二研究所	1	3	1.0	1.0
3	龚骁敏	中国电子科技集团公司第五十二研究所	7	7	2.0	2.0