电路板填平工艺的研究

• 作者: 程秀莲 郝永平 霸书红 高庆
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 电阻 环氧树脂 稀释剂 铝桥
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TQ437
• 字数: 4149字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2018.12.005

摘要

根据溅射铝桥对基片电路板粗糙度等性能的要求,筛选出了性能较好的E-39D(环氧树脂)作为填平胶的成膜物质,其中,固化剂为异佛尔酮二胺、稀释剂为502稀释剂.研究了打磨工艺、固化工艺和E-39D与稀释剂质量比对溅射在基片电路板上铝桥电阻的影响.结果 表明,当采用填胶前后都用1.25μm(约7 000目)砂纸进行打磨、阶梯升温和固化前室温脱气等固化工艺以及E-39D与稀释剂质量比为1 00∶24时,铝桥电阻相对最小,能够满足火工品对换能元电阻值的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	霸书红	沈阳理工大学装备工程学院	51	149	6.0	8.0
2	郝永平	沈阳理工大学装备工程学院	170	586	11.0	17.0
3	程秀莲	沈阳理工大学装备工程学院	42	164	7.0	10.0
4	高庆	沈阳理工大学装备工程学院	2	0	0.0	0.0