国家集成电路大基金二期启动加大对设计、模组等环节的投资

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 产业投资基金 集成电路 设计 模组 中国移动公司 中国烟草
• 年，卷（期）: bdtxx_2018,（1）
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TN402

摘要

国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。其中，中央财政直接出资200—300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，