封装天线技术最新进展

• 作者: 张跃平
• 来源期刊: 中兴通讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装天线 毫米波 无线通信 汽车雷达 物联网
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 专家视点
• 页码范围: 47-53
• 页数: 7页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 5444字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19729/j.cnki.1009-6868.2018.05.010

摘要

封装天线(AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术.AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案.最新权威市场分析报告断言:AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术,所以AiP技术最近受到广泛重视,取得了许多重要进展.尝试全方位总结AiP技术在过去不到1年的时间内所获得的最新成果,内容包括新材料、新工艺、新设计、新测试等方面.