基于ANSYS的J599连接器温升测试方法

• 作者: 朱宁 魏荣航
• 来源期刊: 航天标准化
• 关键词: J599连接器 温升试验 计算机仿真
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 交流园地
• 页码范围: 37-39,42
• 页数: 4页
• 字数: 2269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-234X.2018.01.009

摘要

应用电-热耦合三维有限元分析方法建立J599连接器的瞬态温度场模型,通过计算机仿真得出连接器端子温度和其接线端温度的关系,实现连接器端子温度的间接测量.进一步分析接触电阻对端子温升的影响,分析结果表明,单接触件的接触电阻在8mΩ时产品最高温升接近设计指标25℃.通过计算机仿真结果和试验结果的对比,证实仿真的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏荣航		1	0	0.0	0.0
2	朱宁		3	0	0.0	0.0