某芯片封装测试生产线职业病危害调查

• 作者: 徐丹丹 李美琴 杨淼 毋尧 王伟 谢锋 鹿凯
• 来源期刊: 中国卫生工程学
• 学科: 医学
• 关键词: 芯片封装测试生产线 职业病危害因素 职业病危害防护措施
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 485-487
• 页数: 3页
• 分类号: R135
• 语种: 中文

摘要

目的 明确某芯片封装测试生产线产生的职业病危害因素, 分析其危害程度及对劳动者健康的影响, 评价职业病危害防护措施及其防护效果.方法 采用职业卫生现场调查、职业卫生检测、职业健康检查、检查表分析等方法对某芯片封装测试生产线进行综合分析和评价.结果 在正常生产、职业病防护设施运行正常的情况下, 工作人员接触粉尘、二氧化锡的浓度＜10％OELs, 接触噪声的8 h等效声级计算结果＜80 dB (A), 接触激光、紫外辐射的强度＜OELs.结论 该生产线采取的职业病防护设施设置合理, 运行有效.