三维扫描技术在封头变形检测中的应用

• 作者: 张文博
• 来源期刊: 电站辅机
• 学科: 工学
• 关键词: 压力容器 封头 三维扫描 焊接 变形 检测 拟合对比 应用
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 39-42,51
• 页数: 5页
• 分类号: TK266
• 字数: 2544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-0210.2018.02.011

摘要

随着测量技术的发展,三维扫描技术的应用也日益广泛.利用三维扫描技术,可真实地反映被扫描对象的整体结构及形态特征.以检测某型压力容器的封头为例,解析了三维扫描技术在变形检测中的应用.利用手持式激光扫描仪,可采集封头的各项数据,经数据处理后,再进行模型拟合对比,可直观地找出变形部位,同时,也能精确地获得封头的变形量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文博		3	4	1.0	2.0