一种基于FPGA的冲击应力下空封键合线短接判定方法

• 作者: 季振凯 王培培 黄晓彬
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷封装 键合线 机械冲击 短接
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,27
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3760字
• 语种: 中文

摘要

陶瓷封装集成电路广泛用于高可靠宇航等产品中,但其空封结构却容易导致内部键合线在受到外部机械冲击后引起相邻键合线短接,影响电路正常工作.在综合考虑高速摄像机和电学组合判定的基础上,提出了一种基于FPGA的新型键合线短路判定方法.该方法理论上适用于任意封装管脚的FPGA电路端口判定,实测基于CQFP228封装进行实时判定.由实验证明,该方法可以直观明确地得到短接键合线的位置,大大降低后期判定步骤,进一步提高了判定准确率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	季振凯	中国电子科技集团公司第五十八研究所	6	11	2.0	3.0
2	黄晓彬		1	0	0.0	0.0
3	王培培		1	0	0.0	0.0