阻挡层CMP过程中划伤缺陷的控制

• 作者: 刘玉岭 徐奕 王辰伟 马腾达
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 划伤缺陷 脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC) 化学机械抛光(CMP) 阻挡层 平均粒径 过滤器
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 半导体制造技术
• 页码范围: 841-846
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.2|TN304.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.11.007

摘要

研究了阻挡层化学机械抛光(CMP)过程中脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC)和过滤器对划伤缺陷的影响.分别采用含不同体积分数JFC的抛光液和三种抛光液循环系统对300 mm铜布线图形片进行阻挡层抛光.使用粒径测试仪测试加入不同体积分数JFC的抛光液的平均粒径,使用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)对抛光后的表面缺陷进行分析和表征,并统计阻挡层抛光后图形片上划伤缺陷数.实验结果显示,JFC有效降低了抛光液的平均粒径和大颗粒数;当JFC型活性剂体积分数为4.5％时,图形片表面划伤缺陷最少;安装0.7 μm过滤器的供液系统效果最好,与不安装相比,划伤缺陷密度降低了90％.JFC和过滤器都能有效地降低CMP过程中的划伤缺陷,将两者结合可以更好的降低划伤缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学电子信息工程学院	263	1540	17.0	22.0
3	王辰伟	河北工业大学电子信息工程学院	80	287	8.0	10.0
9	徐奕	河北工业大学电子信息工程学院	3	3	1.0	1.0
13	马腾达	河北工业大学电子信息工程学院	3	3	1.0	1.0