三环唑和有机保焊膜对抑制铜在硫酸和氯化钠溶液中腐蚀的对比研究

• 作者: 付登林 何为 刘根 刘超 廖超慧 张胜涛 谭博川 郭茂桂 陈世金
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 三环唑 有机保焊膜 铜 腐蚀 抑制 电化学 表面形貌
• 年，卷（期）: 2018,（17）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 754-761
• 页数: 8页
• 分类号: TG178
• 字数: 4660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.17.003

摘要

采用阴极极化曲线和电化学阻抗谱测量,对比研究了三环唑和以2?烷基苯并咪唑为主要成分的有机保焊膜(OSP)分别在0.5 mol/L H2SO4和3.5% NaCl溶液中对铜腐蚀的抑制效果.结果表明:在0.5 mol/L H2SO4溶液中,三环唑能够有效抑制铜的腐蚀,而OSP膜在酸性环境中易溶解,因此对铜的保护不如三环唑;在3.5% NaCl溶液中,OSP膜对铜腐蚀的抑制效果比三环唑更优.上述结果通过微观形貌分析得到验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	张胜涛	重庆大学化学化工学院	188	2189	26.0	36.0
3	陈世金		79	203	7.0	11.0
4	刘超	重庆大学化学化工学院	15	65	3.0	8.0
5	付登林	重庆大学化学化工学院	4	2	1.0	1.0
6	廖超慧	重庆大学化学化工学院	3	2	1.0	1.0
7	刘根		1	1	1.0	1.0
8	谭博川	重庆大学化学化工学院	2	1	1.0	1.0