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摘要:
在半导体激光器芯片与热沉的焊接过程中不可避免地会在焊料层产生一些空洞,而空洞会在铟的电迁移以及电热迁移作用下慢慢变大,使芯片局部温度迅速上升,进而影响半导体激光器的性能.针对10 W的808 nm单管焊装半导体激光器建立三维有限元模型,分别模拟计算了空洞面积、空洞厚度和空洞位置与结温的关系.芯片出光面边缘的有源区区域形成的空洞对芯片的结温影响更为显著,最后得到空洞面积与器件结温的关系,并表明对空洞率控制的重要性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 烧结空洞对半导体激光器热分布的影响
来源期刊 发光学报 学科 工学
关键词 热特性 空洞 有限元 结温
年,卷(期) 2018,(7) 所属期刊栏目 器件制备及器件物理
研究方向 页码范围 983-990
页数 8页 分类号 TN248.4
字数 3815字 语种 中文
DOI 10.3788/fgxb20183907.0983
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
热特性
空洞
有限元
结温
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
发光学报
月刊
1000-7032
22-1116/O4
大16开
长春市东南湖大路16号
12-312
1970
chi
出版文献量(篇)
4336
总下载数(次)
7
总被引数(次)
29396
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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