(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料的制备与组织性能

• 作者: 余宸旭 张贝 李雨蔚 肖来荣 赵小军
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层复合材料 SiCp Cu 界面 抗拉强度 断裂韧性
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 896-902
• 页数: 7页
• 分类号: TB333
• 字数: 4427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170825.003

摘要

采用浸涂法和热压烧结法制备了(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料,研究了SiCp含量对材料组织结构、拉伸性能和断裂韧性的影响.结果表明,制备的(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料层间厚度均匀,界面结合力良好,增强颗粒SiC能够弥散分布于黏结相中和界面处.随着SiCp体积分数的增加,(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料的抗拉强度和屈服强度都先增加后降低,当SiCp的体积分数为20vo1％(总体积为100)时,其抗拉强度和屈服强度达到最大值,分别为226.5 MPa和113.1 MPa,断裂方式主要为韧性断裂和部分脆性解理断裂.裂纹扩展方向平行于层界面时,材料的断裂韧性随SiCp体积分数的增加略有减小,SiCp体积分数为15％时达到最大值16.96 MPa·m1/2;裂纹扩展方向垂直于层界面时,(SiCv/Cu)-铜箔叠层复合材料的断裂韧性随SiCv体积分数的增加逐渐减小,SiCp体积分数为15％时达到最大值12.51 MPa· m1/2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖来荣	中南大学材料科学与工程学院	89	763	15.0	23.0
5	赵小军	中南大学材料科学与工程学院	18	29	3.0	4.0
6	余宸旭	中南大学材料科学与工程学院	7	19	3.0	4.0
7	李雨蔚	中南大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0
8	张贝	中南大学材料科学与工程学院	5	3	1.0	1.0