点评2017年中国半导体产业十大事件

• 作者: 顾文军
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 产业链 晶圆代工 设备材料
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 行业分析
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN40|F426.63
• 字数: 2948字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.02.003

摘要

年复一年,芯谋咨询坚持每年的年初发布"产业十大预测"已经快五年了.没有心血来潮,因为五年如一日.没有哗众取宠,因为五年坚持风格如一.没有事后不认账,因为坚持业界来评判.每年年初对上年的预测做一个评判,既是对自己研究能力的鞭策,更是对产业的负责.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾文军		2	1	1.0	1.0