体视学方法在微连接研究中的应用

• 作者: 刘洋 孙凤莲
• 来源期刊: 中国体视学与图像分析
• 学科: 物理学
• 关键词: 体视学 微连接 深腐蚀 超景深显微镜 界面化合物 断口形貌
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 411-416
• 页数: 6页
• 分类号: O7
• 语种: 中文
• DOI: 10.13505/j.1007-1482.2018.23.04.010

摘要

微连接技术广泛应用于微电子、汽车电子、MEMS、LED、功率器件等封装领域.对封装器件热学、电学、力学、可靠性等起到至关重要的作用.本文以课题组在本领域的相关研究结果为例,探讨体视学方法在微连接研究中的应用.在微焊点微观组织及界面研究方面,重点介绍采用深腐蚀方法对体钎料与焊接界面金属间化合物形貌的观察.在无损检测方面,介绍二维与三维X射线、超声波扫描等方法对微焊点内部气孔、裂纹等缺陷的检测.在断口分析方面,采用SEM与超景深显微镜对断口形貌、高度分布等进行研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲		90	679	15.0	21.0
2	刘洋		70	287	10.0	14.0