基于振动方式的片式元件翻面装置研究

• 作者: 付柯楠 王玉龙 石宝松 聂磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 片式元件 振动 翻面
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 106-108
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.012

摘要

在SMT组装过程中,针对科研、军工项目印制电路板组装"多品种,小批量"的特点,多采取"手工贴片,回流焊接"的方式.在手工贴片方式下,一些需要向上放置的片式元件通常使用镊子翻面,耗费很大精力,效率低下.制作了一种以振动方式使片式元件翻面的装置,通过多种实验验证了可行性,并将其运用在实际生产中显著提高了效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂磊	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	14	136	4.0	11.0
2	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
3	石宝松	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	14	60	5.0	7.0
4	付柯楠	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	2	0	0.0	0.0