多孔挤压铝扁管电子芯片热沉的热性能研究

• 作者: 全贞花 刁彦华 唐晟 赵耀华
• 来源期刊: 山东科学
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔挤压铝扁管 微小通道热沉 热阻 轴向内翅片 数值模拟
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 能源与动力
• 页码范围: 39-47
• 页数: 9页
• 分类号: TM912.9
• 字数: 3458字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3976/j.issn.1002-4026.2018.03.007

摘要

为了探讨多孔挤压铝扁管构成的新型微小通道热沉的换热特性,建立了三维共轭传热数值模型并通过实验验证了该模型的可靠性.模拟分析了在0.03 W的泵功消耗下,不同孔道高宽比、宽度比、孔道数目对热沉传热性能的影响,并详细计算导热热阻、对流热阻和热容热阻.讨论了不同内翅片的宽度及高度对强化传热系数PEC的影响,提出了最佳的翅片宽度.该研究为此类型热沉的设计提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵耀华	北京工业大学绿色建筑环境与节能技术北京市重点实验室	111	978	17.0	25.0
3	全贞花	北京工业大学绿色建筑环境与节能技术北京市重点实验室	47	318	12.0	16.0
5	刁彦华	北京工业大学绿色建筑环境与节能技术北京市重点实验室	39	279	10.0	16.0
11	唐晟	北京工业大学绿色建筑环境与节能技术北京市重点实验室	3	2	1.0	1.0