焊接式IGBT模块结构设计与性能分析

• 作者: 孟昭亮 杨媛 高勇 高婉迎
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接式IGBT模块 DBC设计 交错式布局 Solidworks三维设计 ANSYS热仿真 双脉冲测试
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 半导体器件
• 页码范围: 828-832,857
• 页数: 6页
• 分类号: TN322.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.11.005

摘要

设计了一款半桥结构的焊接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块.模块内部电路整体布局设计为IGBT的正负母线端子在直接覆铜(DBC)板的一端,DBC板的另一端为IGBT的交流输出端,两块DBC板通过键合线连接在一起,形成半桥结构.为了解决IGBT模块热分布不均匀的问题,模块内部的芯片采用交错式布局,减小了芯片之间的热耦合,有效降低模块工作时的温度,提高了IGBT的可靠性.利用Solidworks三维绘图软件对模块内部布局和整体结构进行设计,在ANSYS Workbench仿真软件中对IGBT模块的整体结构进行了热特性仿真,最后对所设计的IGBT模块进行了封装和测试.测试结果表明:本次设计的焊接式IGBT模块具有很好的电气特性,在开关过程中没有明显的振荡,反向恢复电流和关断电压尖峰都控制在模块额定值的2倍以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨媛	西安理工大学自动化与信息工程学院	92	559	12.0	19.0
2	孟昭亮	西安工程大学电子信息学院	10	13	2.0	3.0
4	高勇	西安工程大学电子信息学院	15	41	4.0	6.0
7	高婉迎	西安工程大学电子信息学院	1	1	1.0	1.0