聚四氟乙烯覆铜板发展概况

• 作者: 刘建军 李苗 程明生 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: PTFE 覆铜板 微波 发展趋势
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,25
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4214字
• 语种: 中文

摘要

聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板以其优异的介电性能和化学稳定性而被广泛应用于高频微波电路,成为通信领域不可缺少的材料之一.根据国内外市场上的PTFE覆铜板产品,将PTFE覆铜板归纳为玻纤增强型和陶瓷粉填充型两大类,介绍了国外典型产品,并简述了国内PTFE覆铜板的研发情况.近年来国内逐步重视PTFE覆铜板的研发,但其研发产品在种类和可靠性等方面与国外还存在很大的差距,要突破国外垄断,仍面临着巨大的挑战.最后,根据通信市场的需求,总结了PTFE覆铜板的发展趋势,主要有多层化、高可靠性、多功能、低成本等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李苗	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	21	2.0	4.0
2	邹嘉佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	18	2.0	2.0
3	刘建军	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	18	2.0	2.0
4	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0