LCP基板现状及多层化技术研究

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: LCP 基板 粘结材料 制造工艺
• 年，卷（期）: ftbzx_2018,（5）
• 页码范围: 13-21
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

对现代通讯设计中,微波多层器件用多种型号LCP基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0